封测巨头日月光发布涨价通知
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11月20日，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉，但日月光回应表示，不评论涨价市场传言及客户接单情况。
日月光投控受惠于苹果大幅释出芯片封测、系统级封装（SiP）封测及整合天线模块（AiP）等订单，加上5G手机、笔电及平板等芯片封测及SiP封测接单畅旺，10月封测事业合并营收月增0.9％达230.75亿元，与去年同期约略持平，而加入EMS事业的10月集团合并营收479.15亿元，较9月成长9.1％并创下历史新高，较去年同期成长23.5％，表现优于预期。
台积电首次直接采购华峰测控设备
11月23日，互动平台上有投资者就台积电适配设备向华峰测控提问。
从华峰测控方面获悉，台积电实际上已于今年10月向华峰测控首次采购了集成电路测试设备，涉及氮化镓GaN产品测试。“实际上台积电生产的很多晶圆都在我们平台测试，只是都在其他产业链客户那里进行的。近期是头一次直接采购。”公司方面称。
被动元件2021年预计供不应求
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据台媒科技新报报道，业内人士预测，2021年全球被动元件产值有望年成长约 11.1%，产能扩充幅度约 10%，需求年成长约 15%，同时明年第二季和第三季 MLCC 和芯片电阻报价有机会调涨。
展望 2021 年被动元件市况，台湾地区业内报告指出，受惠 5G 智能手机渗透率提升、电动车（EV）及汽车电子等应用带动，预计 2021 年全球被动元件产值有望年成长约 11.1%。
从产能扩充来看，业内人士预估 2021 年全球被动元件产能持续有续扩充，扩充幅度约 10%。
在产品价格部分，业内人士预期 2021 年被动元件需求成长将小幅超过供给成长，需求年成长幅度约 15%，预计积层陶瓷电容（MLCC）及芯片电阻（R-chip）报价有机会在 2021 年第二季和第三季再度调涨。
LG Display将向松下供应透明OLED面板
图源 | nationalinterest.org
据韩联社报道，11月22日，一位行业消息人士表示，韩国液晶面板制造商LG Display已与松下签署协议，将为其供应透明OLED面板，这些面板将用于松下的55英寸OLED显示模块。
日前，松下正式发布了TP-55ZT110和TP-55ZT100透明OLED显示器，新款透明显示器的尺寸为55英寸，分辨率为1920x1080，重量仅为1.75千克。据悉，松下将从2020年12月开始在日本和其他亚洲太平洋市场(中国台湾、新加坡、澳大利亚、新西兰)销售其新款显示器。
SK电讯与三星合作推出5G云原生核心网
据韩联社11月22日报道，韩国最大运营商SK电讯表示，其已经与三星电子合作开发出了面向服务的5G云原生核心网。
SK电讯表示，这一最新的核心网络是业界首个符合国际标准组织3GPP宣布的R16标准网络，涵盖5G标准制定的第二阶段。5G第二阶段具体指技术方案试验，即通过拓展行业应用进而增强网络性能和技术竞争力。
小米第三季度营收721.6亿元
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小米发布2020年第三季度财报。财报显示，小米第三季度营收721.6亿元人民币，同比增长34.5%，市场预估700.20亿元，去年同期536.61亿元；经调整净利润为41.28亿元，同比增长18.9%。
北斗星通发布最新22nm高精度定位芯片
据北斗星通消息，11月23日，第十一届中国卫星导航年会上北斗星通旗下企业和芯星通正式发布了最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS芯片——和芯星云NebulasⅣ。
据了解，Nebulas IV芯片在工艺迭代演进到22nm的同时，首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化，支持片上RTK，满足车规要求，在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展，满足大众应用需求同时更好满足智能驾驶、无人机等高端应用需求。
华为旗下哈勃投资入股全芯微电子
天眼查App显示，11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，后者为华为投资控股有限公司的全资子公司。
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